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鹰普精密 (1286.HK)
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液压设备
半导体吸附板
2023-12-12 22:19:34
名称
半导体吸附板
材料
不锈钢(SUS304)
孔数
12*14(168)
厚度
T0.8mm(T0.2*4)
孔径
最小孔Φ0.15 mm
特性
2.1*2.5/1.7*2.1/Φ0.25
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