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鹰普精密 (1286.HK)
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液压设备
半导体测试探针
2023-12-12 22:19:04
名称
半导体测试探针
材料
铜
次数
5万次接触
高度
H0.45mm
弹力
0.10N/0.1mm
特性
60GHz@-1dB高速
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