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鹰普精密 (1286.HK)
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液压设备
半导体探针
2023-12-12 22:19:16
名称
半导体探针
材料
铜(表面镀金)
公差
± 0.005 毫米
重量
>0.001 克
大小
最小零件 孔Φ13 μm
特性
螺旋弹簧的工艺
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半导体测试探针
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